プリント基板
フッ素樹脂を利用した銅張積層板(CCL)は不燃性で、誘電特性が最高クラスであるため、基地局や車載ミリ波レーダーなどの高周波プリント基板に使用されています。
銅張積層板
要求特性
- ・誘電特性
・耐熱性
・耐ハンダ性
・低吸水性
ダイキンのソリューション
フッ素樹脂 ポリフロン PTFE Dシリーズはテトラフルオロエチレン樹脂（PTFE）の水性ディスパージョンで、ガラスクロス等の基材に含侵加工や塗工して使用されます。低吸水性のフッ素樹脂は、高温多湿の条件下でも銅箔の錆びや性能の低下を抑制します。
プリント基板の防水・防湿処理
要求特性
- ・防湿性
・速乾性 - ・不燃性
ダイキンのソリューション
防水・防湿コーティング剤 オプトエースをプリント基板にコーティングすることで、水濡れによる動作不良を防止することができます。オプトエースは基板の製造工程内で簡単かつ安全に取り扱うことができます。