半導体製造プロセス
長年、ダイキンは半導体製造プロセスに不可欠なエッチング剤を提供しており、最先端プロセスにおける安定生産にも貢献しています。豊富な品揃えで、お客様のプロセスに適合したエッチング剤を提供します。
シリコンウェハーのエッチング、洗浄
要求特性
- ・高純度
ダイキンのソリューション
金属イオンやパーティクル等の不純物を大幅に低減した高純度ウェットエッチング剤を提供しています。独自開発の界面活性剤入りバッファードフッ酸（BHF-U）はシリコンウェハー上への粒子の付着を低減し、表面粗れも防ぐことができます。
シリコンウェハーのパターンエッチング、半導体製造装置のチャンバークリーニング
要求特性
- ・高純度
・高精度（ウェハー表面の加工性）
ダイキンのソリューション
最先端プロセスに適合した高純度エッチングガスをグローバル規模で提供しています。