出展情報
11/2023
SEMICON Japan 2023 に出展します
2023年12月13日から12月15日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2023」に出展します。
今回はダイキングループ4社(ダイキン工業、ダイキンファインテック、日本無機、ダイキンアプライドシステムズ)で共同出展し、最先端の半導体産業に貢献する各社の材料やソリューションを一堂に展示いたします。
是非この機会にブースにお越しいただき、ダイキングループの取り組みやビジョンについてご理解いただければ幸いです。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
出展概要
会期 | 2023年12月13日(水)~12月15日(金)10:00-17:00 | |
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URL | SEMICON Japan 2023 | |
会場 |
東京ビッグサイト 東展示棟 東4ホール ブースNo.4912 |
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出展内容 |
ダイキン工業株式会社 化学事業部 |
フッ素系液体 DAISAVE SS-54(新製品) 極低温用シール材 フッ素シーラント(開発品) PEEK/フッ素樹脂複合材料(開発品) |
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超低圧力損失フッ素樹脂HEPAフィルタシリーズ |
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危険物保管倉庫システム |
関連製品
製品紹介
10/2023
フッ素系液体 DAISAVE SS-54
DAISAVE(ダイセーブ) SS-54は、低GWPであり低毒性の、環境に配慮した新規フッ素系液体です。半導体、自動車、エレクトロニクス分野などで幅広く使用されています。