半導体用エッチング剤
半導体製造工場で使用されている高純度エッチング材料です。エッチング剤をウエット・ドライともに供給できるのはダイキンのみであり、いずれも世界No.1クラスの高純度です。
概要
ダイキンは、半導体製造工程向けにウェットタイプとドライタイプのエッチング材料を提供しています。ウェットエッチング剤は、金属イオンなどの不純物を大幅に低減した高品質な製品で、中でも独自の界面活性剤を加えたBHF-Uは浸透性の向上やウェハーへの粒子付着を低減しています。ドライエッチング剤は粗ガスからの一貫生産で供給能力・安定品質に貢献します。
ダイキンは、豊富な品揃え(ウェットタイプ、ドライタイプ)、粗ガスからの一貫生産(ドライタイプ)、世界トップレベルの高純度でお客様にソリューションを提供しています。
グレード・特長
ウェットエッチング剤
グレード | 特長 | ダウンロード |
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フッ化水素酸(HF)*1 (50%, 49%) |
高品質(含有金属、不純物 低) | テクニカルデータシート |
フッ化アンモニウム(NH4F) (40%) |
テクニカルデータシート | |
バッファードフッ酸(BHF) | テクニカルデータシート | |
界面活性剤入り バッファードフッ酸 (BHF-U) |
浸透性向上、粒子付着低減 | テクニカルデータシート |
*1: フッ化水素酸(HF)は、「外国為替及び外国貿易法」の輸出令別表第1に定められた貨物に該当するため、 輸出する場合は、日本政府の輸出許可申請など必要な手続きをしてください。
ドライエッチング剤
グレード | 特長 | ダウンロード |
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PFC-14 (CF4) | 高純度(99.999%以上)*2 | テクニカルデータシート |
PFC-116 (C2F6) | テクニカルデータシート | |
PFC-C318 (C4F8) | テクニカルデータシート | |
HFC-23 (CHF3) | テクニカルデータシート | |
HFC-32 (CH2F2) | テクニカルデータシート |
*2: 数値は代表値であり、保証値ではありません。仕様詳細はお問い合わせください。