出展情報
11/2024
SEMICON Japan 2024 に出展します
2024年12月11日から12月13日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。
今回はダイキングループ2社(ダイキン工業 化学事業部、ダイキンファインテック)で共同出展し、最先端の半導体産業に貢献する材料やソリューションを一堂に展示いたします。
是非この機会にブースにお越しいただき、幅広いソリューションを体感していただければ幸いです。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
出展概要
会期 | 2024年12月11日(水)~12月13日(金)10:00-17:00 | |
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URL | SEMICON Japan 2024 | |
会場 |
東京ビッグサイト 東展示棟 東5ホール ブースNo.5637 |
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出展内容 |
ダイキン工業株式会社 化学事業部 |
半導体クーラント用 フッ素系液体 DAISAVE 半導体用 フッ素樹脂 ドライエッチング剤 コーティング・ライニング用フッ素樹脂塗料 |
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