出展情報
02/2025
SEMICON Korea 2025 に出展します
ダイキングループは、2025年2月19日から2月21日まで開催される「SEMICON Korea 2025」に出展し、半導体分野に貢献する製品やソリューションを多数ご紹介します。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
出展概要
| 会期 | 2025年2月19日（水）～2月21日（金） | ||||||
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URL |
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会場 |
COEX, Seoul THE PLATZ（2階）ブース番号：P121 |
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出展内容 |
半導体クーラント用 フッ素系液体 DAISAVE 半導体用ドライエッチング剤 パーフルオロエラストマー DUPRA |
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関連製品
特設サイト
09/2024
低GWPフッ素系液体 DAISAVE
低GWPフッ素系液体「DAISAVE」シリーズは、熱的・化学的安定性に優れ、オゾン破壊係数ゼロ、低い表面張力、低粘度、適度な溶解性、速乾性などの特性を兼ね備えた製品です。
こちらでは「DAISAVE」シリーズの活用ソリューションをご紹介しております。
半導体用エッチング剤
ダイキンの強み
・豊富な品揃え（ウェットタイプ、ドライタイプ）
・ドライタイプは粗ガスからの一貫生産：供給能力・品質安定
・世界トップレベルの高純度