出展情報
08/2023
SEMICON Taiwan 2023 に出展します
2023年9月6日から9月8日まで開催される「Semicon Taiwan 2023(国際半導体展示会)」に出展し、半導体分野に貢献する製品やソリューションを多数ご紹介します。
当日は展示に加えて、ブース内セミナーも開催いたします。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
出展概要
会期 | 2023年9月6日(水)~9月8日(金) | |
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URL | SEMICON Taiwan 2023 | |
会場 |
台北南港展覧館 2号館 1階
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出展内容 |
環境への取り組み |
ダイキン工業の環境への取り組み |
半導体分野に向けた新製品・新技術 |
フッ素系液体 DAISAVE SS-54(新製品) 高透明・高UV耐性フッ素樹脂(開発品) 耐薬品性コーティング・封止材 フッ素シーラント(開発品) |
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半導体製造プロセス向け材料 |
半導体用ドライエッチング剤 半導体用ウェットエッチング剤 |
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半導体製造設備および装置向け材料 |
フッ素樹脂 ポリフロン PTFE フッ素樹脂 ネオフロン PFA ポリフロン PTFE 潤滑用添加剤 フッ素ゴム ダイエル パーフロ 排気ダクト向け耐腐食コーティング マイクロエレクトロニクス空気洗浄ソリューション(高純度フィルターおよび装置) |