出展情報
08/2024
SEMICON Taiwan 2024 に出展します
ダイキングループは、2024年9月4日から9月6日まで開催される「SEMICON Taiwan 2024」に出展し、半導体分野に貢献する製品やソリューションを多数ご紹介します。
当日は展示に加えて、ブース内セミナーも開催いたします。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
出展概要
会期 | 2024年9月4日(水)~9月6日(金) | |
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URL | SEMICON Taiwan 2024 | |
会場 |
台北南港展覧館 2号館 1階
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出展内容 |
半導体分野に向けた新製品・新技術 |
フッ素系液体 DAISAVEシリーズ |
半導体製造プロセス向け材料 |
半導体用ドライエッチング剤 半導体用ウェットエッチング剤 |
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半導体製造設備および装置向け材料 |
フッ素樹脂 ネオフロン PFA
パープルオロエラストマー DUPRA Oリング* 高純度HEPAフィルター** |
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サステナビリティ |
ダイキンの環境への取り組み |
*ダイキンファインテック社
**台湾愛美克空気過濾器社