半導体製造装置
半導体製造装置部品の材料には、耐薬品性に優れ、高純度薬液を汚染しないクリーンな材料として、フッ素樹脂が多く使用されています。
チューブ、継手などの部品
要求特性
- ・耐ストレスクラック性
・耐薬品性
・優れた機械強度
・クリーン性（抽出イオンによる薬液の汚染が少ないこと）
ダイキンのソリューション
フッ素樹脂 ネオフロン PFA APシリーズは、耐薬品性だけではなく、優れた耐ストレスクラック性と高純度薬液を汚染しないクリーン性を兼ね備えており、配管系統の長寿命化と高い信頼性に貢献します。ネオフロン PCTFE Mシリーズは機械強度に優れ、クリーンな材料なので薬液に触れる部品に適します。
> 【技術レポート】PFAチューブの表面粗度に関する新提案(半導体チップの微細化に対応した超平滑PFAチューブ)
半導体集積回路の微細化により、歩留まりに影響する汚染微粒子の低減などクリーン化への関心が高まっています。PFAチューブ内表面の凹凸部にナノサイズのパーティクルが滞留する可能性について議論するためには、球晶サイズに依存したサブミクロンレベルの表面粗度の評価では不十分である事が顕在化してきました。このレポートでは最先端の微細化プロセスに対応したナノレベルで表面平滑性を評価できる新規方法と必要性についてご紹介します。
シール材
要求特性
- ・耐熱性
- ・耐プラズマ性
- ・耐フッ素ラジカル
- ・低発塵性
・耐薬品性 - ・真空シール性
- ・非固着性
ダイキンのソリューション
プラズマエッチング装置の様に使用条件が過酷な装置には、パーフロゴムシール材が使用されています。パーフロ Oリング ”DUPRA” は、ダイキン工業が開発したシール材で、ダイキンファインテック株式会社がライセンスを受けて提供しています。
ハイバリアチューブ
要求特性
- ・耐薬品性
・低薬液透過
・ガスバリア性
・クリーン性（抽出イオンによる薬液の汚染が少ないこと）
ダイキンのソリューション
フッ素樹脂 ネオフロン CPT LPシリーズは低薬液透過とガスバリア性に優れています。チューブに用いることで、薬液とガスの透過を少なくし、周辺機器への影響を低減します。さらに、チューブの劣化を抑制して装置の長寿命化にも貢献します。