出展情報
01/2024
ネプコンジャパン 2024(電子部品・材料EXPO)に出展します
2024年1月24日から1月26日まで開催される「ネプコンジャパン(電子部品・材料EXPO)」に出展し、情報通信・自動車・半導体分野に貢献する製品やソリューションを一挙にご紹介します。
当日は展示に加えて、ブース内セミナーも開催いたします。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
出展概要
会期 | 2024年1月24日(水)~1月26日(金) | |
---|---|---|
URL | 電子部品・材料 EXPO (nepconjapan.jp) | |
会場 |
東京ビッグサイト 東展示棟 ブース番号:E24-17 |
|
出展内容 |
情報通信分野に貢献する材料 |
通信ケーブル用 絶縁・被覆材料 ミリ波伝送用 誘電体導波路(開発品) 光ファイバー用 フッ素材料 光学接着剤 オプトダインUV |
自動車分野に貢献する材料 |
バスバー用 フッ素樹脂塗料 |
|
半導体分野に貢献する材料 |
半導体市場向け フッ素樹脂ラインナップ フッ素樹脂 ネオフロン PFA SHシリーズ |
|
新製品・新技術 |
フッ素系液体 DAISAVE SS-54(新製品) 高透明・高UV耐性フッ素樹脂(開発品) 耐薬品性コーティング・封止材 フッ素シーラント(開発品) PEEK/フッ素樹脂複合材料(開発品) |
関連製品
製品紹介
10/2023
フッ素系液体 DAISAVE SS-54
DAISAVE(ダイセーブ) SS-54は、低GWPであり低毒性の、環境に配慮した新規フッ素系液体です。半導体、自動車、エレクトロニクス分野などで幅広く使用されています。
開発品紹介
09/2023
高透明・高UV耐性フッ素樹脂(開発品)
ダイキンが開発した高透明・高UV耐性フッ素樹脂は、当社独自のフッ素化学技術を活かし、モノマーから設計した新しいフッ素樹脂で、フッ素樹脂の中でも高い透明性、優れた耐紫外線性(UV耐性)が特長です。また、熱可塑性樹脂であり、溶剤に可溶であることから、熱溶融成形、コーティング等の様々な加工が可能です。
開発品紹介
07/2022
耐薬品性コーティング・封止材
フッ素シーラント(開発品)
ダイキンが開発した耐薬品性コーティング・封止材「フッ素シーラント」は、薬品や湿度に対して優れた耐久性能を示すコーティング材料です。
様々なコーティング方法での塗布に適応し、塗布後は室温で硬化して、耐薬品性、耐電圧性、水蒸気バリア性等に優れた機能性膜を形成します。
開発品紹介
12/2022
柔軟性・摺動性改良樹脂
PEEK/フッ素樹脂複合材料(開発品)
ダイキンはPEEKとフッ素樹脂の複合材料を開発しました。機械特性や耐薬品性などのPEEKの良さを活かしながら、フッ素樹脂との複合により柔軟性と摺動性を大幅に改良しました。既にPEEKが使用されている用途で「もう少し柔らかさがほしい」というようなご要望や、摺動性の付与による新たな用途への展開が期待されます。