出展情報
12/2022
ネプコン ジャパン(電子部品・材料EXPO)に出展します
2023年1月25日から1月27日まで開催されるネプコン ジャパン(電子部品・材料EXPO)に出展し、新規開発品の環境対応型フッ素系溶剤、コーティング剤、3Dプリンティング材料や圧電材料など、エレクトロニクスの進化に貢献する新しい技術・ソリューションをご紹介します。
ご来場の際は、是非下記の招待券を受付にてご提示ください。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
出展概要
会期 | 2023年1月25日(水)~1月27日(金) | ||||||
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会場 |
東京ビッグサイト 東展示棟 ブース番号:21-26 |
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公式情報 |
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当社 出展 内容
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環境対応型フッ素系溶剤(開発品) |
・低GWP、低毒性で環境に配慮した新規HFE系溶剤 |
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高耐候性防汚コーティング剤 |
・屋外環境下でも長時間にわたり防汚性、滑り性を発現するガラス用高耐候性防汚コーティング剤(オプツール UD120) |
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ハードコート剤用防汚性添加剤 | ・透明性、撥水撥油性、耐指紋性、耐摩耗性に優れるUV硬化型アクリル系ハードコート用フッ素系添加剤(オプツール DAC-100) | ||||||
耐薬品性コーティング・封止材 フッ素シーラント(開発品) |
・耐薬品性、耐電圧性、水蒸気バリア性等に優れた機能性膜を形成し、ケミカル製品や湿度による電子部品の劣化を防ぐ無溶剤型の室温硬化型液状フッ素シーラント剤 |
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透明圧電フィルム(開発品) |
・透明性と柔軟性に優れ、ディスプレイ内蔵センサーやウェアラブルセンサーなどに最適な高透明有機圧電フィルム |
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3Dプリンティング用フッ素樹脂PFA粉体(開発品) |
・従来の3Dプリンティング用樹脂材料には無かった高い耐薬品性や-196℃~260℃という幅広い使用可能温度領域など様々な機能を有する、粉末床溶融結合法(PBF)向けフッ素樹脂 |
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